飛凱材料：公司已在先進(jìn)封裝材料產(chǎn)品研發(fā)方面取得一定成果
2025-08-29 18:46:34
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證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊飛凱材料（300398）8月29日發(fā)布公告，在公司回答調(diào)研者提問(wèn)時(shí)表示，公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品布局主要圍繞功能型濕電子化學(xué)品、錫球、EMC環(huán)氧塑封料等關(guān)鍵材料展開。目前，公司已在先進(jìn)封裝材料產(chǎn)品研發(fā)方面取得一定成果，例如公司自主研發(fā)的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝用厚膜負(fù)性光刻膠實(shí)現(xiàn)了重大技術(shù)突破，該產(chǎn)品可良好適配2.5D/3D先進(jìn)封裝工藝，具備高解析度等優(yōu)異性能；同時(shí)，公司生產(chǎn)的臨時(shí)鍵合材料也已形成以熱解鍵與機(jī)械解鍵為主、激光解鍵為輔的產(chǎn)品體系。當(dāng)前，相關(guān)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量銷售，未來(lái)公司將根據(jù)客戶驗(yàn)證進(jìn)展逐步推進(jìn)放量工作，并持續(xù)拓展先進(jìn)封裝相關(guān)業(yè)務(wù)，進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)升級(jí)，緊密配合客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā)，加速推動(dòng)產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)程，以實(shí)現(xiàn)該業(yè)務(wù)板塊的穩(wěn)定營(yíng)收。
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