華安證券（600909）股份有限公司陳耀波,李元晨近期對(duì)精智達(dá)進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《精智達(dá)公司點(diǎn)評(píng)：2025年上半年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高速成長，研發(fā)持續(xù)投入鞏固優(yōu)勢(shì)》，給予精智達(dá)買入評(píng)級(jí)。

　　精智達(dá)(688627)

　　主要觀點(diǎn)：

　　精智達(dá)發(fā)布2025年半年報(bào)

　　公司2025年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.43億元，同比2024年上半年?duì)I業(yè)收入的3.61億元增長22.68%；公司2025年上半年實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤為2738萬元，同比2024年上半年扣非歸母凈利潤3103.76萬元下降11.78%。利潤下降主要系本期薪酬費(fèi)用等同比增加所致。

　　公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獲得重大突破，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收大幅增長

　　在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，公司業(yè)務(wù)保持快速增長，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)收入31,321.74萬元，同比大幅增長376.52%。因全球存儲(chǔ)及AI領(lǐng)域訂單需求旺盛，為國產(chǎn)替代創(chuàng)造了加速推進(jìn)的契機(jī)。公司通過技術(shù)突破，成本優(yōu)化與生態(tài)協(xié)同，在DRAM老化測(cè)試修復(fù)設(shè)備、MEMS探針卡等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)出貨量穩(wěn)步提升，鞏固國產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商領(lǐng)先地位。市場(chǎng)拓展方面，公司市占率持續(xù)攀升，上半年首次取得超3億元的重大訂單(涵蓋FT測(cè)試機(jī)等核心產(chǎn)品)，標(biāo)志測(cè)試機(jī)系統(tǒng)獲得市場(chǎng)驗(yàn)證;KGSDCP測(cè)試機(jī)、高速FT測(cè)試機(jī)等核心測(cè)試設(shè)備的客戶驗(yàn)證工作同步推進(jìn)，深化對(duì)前沿場(chǎng)景的覆蓋;關(guān)鍵技術(shù)層面，自主研發(fā)的9GbpsASIC芯片通過客戶認(rèn)證(可適配高速FT/CP測(cè)試機(jī));受益于產(chǎn)品國產(chǎn)化進(jìn)程深化，業(yè)務(wù)毛利率持續(xù)優(yōu)化。

　　公司研發(fā)持續(xù)投入，聚焦高端存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備，同時(shí)向算力芯片測(cè)試領(lǐng)域拓展

　　在核心測(cè)試設(shè)備自主研發(fā)方面，CP測(cè)試機(jī)與高速FT測(cè)試機(jī)研發(fā)按計(jì)劃進(jìn)行，主要進(jìn)展包括:針對(duì)封裝后DRAM芯片顆粒的測(cè)試及修復(fù)FT測(cè)試機(jī)研發(fā)順利完成，已于2025年2月取得客戶正式訂單，目前已進(jìn)入量產(chǎn)交付階段;高速FT測(cè)試機(jī)、適用于先進(jìn)封裝的KGSDCP測(cè)試機(jī)量產(chǎn)樣機(jī)廠內(nèi)驗(yàn)證按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn);加大用于先進(jìn)封裝的MEMS探針卡研發(fā)投入，相關(guān)產(chǎn)品已通過客戶驗(yàn)證并取得訂單。應(yīng)用于高速FT測(cè)試機(jī)和KGSDCP測(cè)試機(jī)的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已經(jīng)完成驗(yàn)證測(cè)試，該芯片功能豐富，除轉(zhuǎn)發(fā)高速信號(hào)外，可產(chǎn)生ps級(jí)誤差的高精度時(shí)序，其PE具備多種驅(qū)動(dòng)能力;后續(xù)將進(jìn)一步集成多種功能，通過集成化提升高速信號(hào)性能，降低測(cè)試機(jī)設(shè)計(jì)要求，并顯著改善信號(hào)一致性。公司此舉旨在打破國外技術(shù)壟斷，以自研芯片為核心構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)國產(chǎn)高速測(cè)試機(jī)在高端市場(chǎng)的突破與應(yīng)用并布局先進(jìn)產(chǎn)品。

　　在存儲(chǔ)器件測(cè)試領(lǐng)域，公司延伸投入NAND FLASH測(cè)試設(shè)備、高規(guī)格Memory Handler設(shè)備及探針卡關(guān)鍵技術(shù)，構(gòu)建“設(shè)備系統(tǒng)—核心耗材”協(xié)同研發(fā)矩陣。其中部件端深度布局探針卡核心技術(shù)，一方面聚焦多層板平整度難題，攻堅(jiān)關(guān)鍵部件技術(shù);另一方面針對(duì)2.4Gbps高頻信號(hào)測(cè)試等前沿需求，前瞻布局高速探針卡開發(fā)。2025年上半年內(nèi)項(xiàng)目研發(fā)推進(jìn)高效，目標(biāo)形成對(duì)測(cè)試設(shè)備硬件與核心部件基礎(chǔ)技術(shù)的覆蓋。

　　在算力芯片測(cè)試領(lǐng)域，公司持續(xù)加碼研發(fā)投入SoC測(cè)試機(jī)，樣機(jī)規(guī)格在硬件架構(gòu)、測(cè)試通道性能及多域協(xié)同能力目標(biāo)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破。通過高密度通道集成技術(shù)和多協(xié)議協(xié)同測(cè)試架構(gòu)，有效解決了高端算力芯片在多模塊并行測(cè)試、高速信號(hào)完整性和多域參數(shù)同步等方面的測(cè)試挑戰(zhàn)，能夠滿足AI訓(xùn)練芯片、數(shù)據(jù)中心處理器等高端半導(dǎo)體器件的測(cè)試需求，為算力芯片從研發(fā)驗(yàn)證到規(guī)�；�量產(chǎn)提供完整的測(cè)試解決方案。

　　新型顯示業(yè)務(wù)是公司原基石業(yè)務(wù)，公司持續(xù)開展新型顯示研發(fā)

　　在新型顯示器件檢測(cè)技術(shù)自主研發(fā)方面，公司將G8.6代線檢測(cè)、微顯示檢測(cè)及前道制程相關(guān)設(shè)備作為重點(diǎn)研發(fā)方向，同步推進(jìn)技術(shù)突破與產(chǎn)品落地。2025年上半年，公司通用視覺檢測(cè)平臺(tái)和通用深度學(xué)習(xí)檢測(cè)平臺(tái)均進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，其中通用視覺檢測(cè)平臺(tái)可在單一工作站內(nèi)實(shí)現(xiàn)綜合性檢查補(bǔ)償一體機(jī)的高標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)需求，顯著提升檢測(cè)效率與質(zhì)量管控水平，通用深度學(xué)習(xí)檢測(cè)平臺(tái)核心模塊功能完備、檢測(cè)速度與精度均達(dá)領(lǐng)先行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，雙平臺(tái)可適配LCD、AMOLED等各類顯示產(chǎn)品以及Mini LED、Micro LED、Micro OLED等新一代顯示器件檢測(cè)，標(biāo)志著AI與檢測(cè)技術(shù)融合的自主可控能力躍升。公司加快推進(jìn)前道制程所需檢測(cè)設(shè)備的產(chǎn)品開發(fā)與驗(yàn)證，滿足客戶國產(chǎn)化需求。

　　投資建議

　　我們預(yù)計(jì)公司2025-2027年的營業(yè)收入分別為12.26億元、16.36億元和20.95億元，對(duì)比前值2025-2027年?duì)I收預(yù)期的12.02億元、15.80億元和19.79億元有所提升；公司歸母凈利潤2025-2027年分別為1.80億元、2.72億元和3.95億元，對(duì)比前值2025-2027年歸母凈利潤預(yù)期的1.77億元、2.35億元和3.16億元有所提升。對(duì)應(yīng)2025-2027年P(guān)E分別為55X/36X/25X。維持“買入”評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示

　　存儲(chǔ)廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，下游需求不及預(yù)期，面板廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期。

　　證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報(bào)數(shù)據(jù)計(jì)算，東北證券李玖研究員團(tuán)隊(duì)對(duì)該股研究較為深入，近三年預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度均值為21.5%，其預(yù)測(cè)2025年度歸屬凈利潤為盈利2.26億，根據(jù)現(xiàn)價(jià)換算的預(yù)測(cè)PE為43.73。

　　最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：

　　該股最近90天內(nèi)共有2家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)1家，增持評(píng)級(jí)1家。