上海證券有限責(zé)任公司王亞琪,劉陽東近期對(duì)中微公司進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《中微公司2025H1業(yè)績點(diǎn)評(píng)：25H1營收和業(yè)績實(shí)現(xiàn)高增，新品研發(fā)周期加速》，給予中微公司買入評(píng)級(jí)。

　　中微公司(688012)

　　投資摘要

　　公司發(fā)布2025年半年報(bào)報(bào)告。2025H1公司實(shí)現(xiàn)營收49.61億元，同比+43.88%；歸母凈利潤7.06億元，同比+36.62%；扣非后歸母凈利潤5.39億元，同比+11.49%。2025Q2單季度來看，公司實(shí)現(xiàn)營收27.87億元，同比+51.26%，環(huán)比+28.25%；歸母凈利潤3.93億元，同比+46.82%，環(huán)比+25.47%；扣非后歸母凈利潤2.40億元，同比+9.16%，環(huán)比-19.39%。

　　高端刻蝕設(shè)備和LPCVD快速放量，25H1營收實(shí)現(xiàn)高增。2025H1，公司營收同比高增43.88%，單Q2收入同比+51.26%，收入增長提速，主因應(yīng)用于先進(jìn)邏輯和先進(jìn)存儲(chǔ)制造的高端刻蝕設(shè)備出貨量顯著提升以及LPCVD實(shí)現(xiàn)快速放量。分產(chǎn)品看，1)刻蝕設(shè)備：2025H1刻蝕設(shè)備銷售收入約37.81億元，同比增長約40.12%，主因公司針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，多種關(guān)鍵刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；2)LPCVD設(shè)備：2024年實(shí)現(xiàn)首臺(tái)銷售，2025H1該設(shè)備銷售收入約為1.99億元，超過24全年規(guī)模，同比增長約608.19%，目前多款設(shè)備順利進(jìn)入市場(chǎng)并獲得重復(fù)性訂單，我們認(rèn)為薄膜設(shè)備產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)導(dǎo)入成效顯現(xiàn)。

　　高研發(fā)投入支持產(chǎn)品開發(fā)和迭代，短期影響利潤端表現(xiàn)。1)利潤端：2025H1公司綜合毛利率為39.86%，同比-1.47個(gè)百分點(diǎn)，毛利率略降；歸母凈利率為14.23%，同比-0.76個(gè)百分點(diǎn)；扣非后凈利率為10.86%%，同比-3.16個(gè)百分點(diǎn)，主因研發(fā)投入持續(xù)加碼(2025H1研發(fā)費(fèi)用同比+96.65%)以及公司公允價(jià)值變動(dòng)收益和投資收益增厚利潤(2025H1公允價(jià)值變動(dòng)收益和投資收益合計(jì)約為1.68億元，較2024H1虧損的0.08億元增加約1.76億元)。2)費(fèi)用端：2025H1公司的期間費(fèi)用率為29.75%，同比+3.30個(gè)百分點(diǎn)，其中銷售/管理/研發(fā)/財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為3.85%/4.03%/22.50%/-0.64%，同比-2.00/-1.53/+6.04%/+0.79%個(gè)百分點(diǎn)。3)高研發(fā)投入期：公司目前仍保持高強(qiáng)度新設(shè)備研發(fā)，上半年研發(fā)投入總額達(dá)14.92億元，同比+53.70%，研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例為30.07%。截止2025年上半年末，公司目前在研項(xiàng)目涵蓋6類設(shè)備，超20款新設(shè)備的開發(fā)，產(chǎn)品研發(fā)周期縮短至2年內(nèi)可完成，且新品在客戶端驗(yàn)證情況良好，有望實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵客戶市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升。

　　持續(xù)推多系列產(chǎn)品線研發(fā)和客戶驗(yàn)證，平臺(tái)化布局持續(xù)推進(jìn)。公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新，產(chǎn)品布局及技術(shù)研發(fā)面向世界科技前沿，多個(gè)產(chǎn)品線取得不錯(cuò)進(jìn)展：1)刻蝕設(shè)備：公司CCP和ICP刻蝕設(shè)備裝機(jī)量保持高增，CCP刻蝕設(shè)備已對(duì)邏輯芯片制造領(lǐng)域中28納米以上的絕大部分刻蝕應(yīng)用和28納米及以下的大部分刻蝕應(yīng)用形成較為全面的覆蓋，超高深寬比刻蝕機(jī)(深寬比60:1)已大規(guī)模應(yīng)用于先進(jìn)的存儲(chǔ)器件生產(chǎn)線，TSV刻蝕設(shè)備也已應(yīng)用于先進(jìn)封裝，此外在研用于5-3nm的邏輯芯片制造的ICP刻蝕機(jī)。2)薄膜類設(shè)備：已開發(fā)出6款薄膜沉積產(chǎn)品推向市場(chǎng)，鎢系列產(chǎn)品已通過關(guān)鍵存儲(chǔ)客戶端現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，滿足先進(jìn)存儲(chǔ)應(yīng)用中所有金屬互聯(lián)應(yīng)用(包含高深寬比金屬互聯(lián)應(yīng)用)及三維存儲(chǔ)器件字線應(yīng)用各項(xiàng)性能指標(biāo)，同時(shí)也付運(yùn)到先進(jìn)邏輯客戶進(jìn)行驗(yàn)證；此外，ALD設(shè)備已完成多個(gè)先進(jìn)邏輯客戶設(shè)備驗(yàn)證。3)量檢測(cè)設(shè)備：包括光學(xué)量檢測(cè)設(shè)備和電子束量檢測(cè)設(shè)備，2024年新設(shè)超微公司，著力開發(fā)電子束檢測(cè)設(shè)備，擴(kuò)大多品類覆蓋。4)MOCVD設(shè)備：用于碳化硅功率器件外延生產(chǎn)的設(shè)備開發(fā)取得較大的技術(shù)進(jìn)展，持續(xù)推進(jìn)樣機(jī)在客戶端的生產(chǎn)驗(yàn)證；制造Micro-LED應(yīng)用的新型MOCVD設(shè)備實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)驗(yàn)證。

　　投資建議

　　我們預(yù)計(jì)公司2025-2027年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入120.12/155.44/199.74億元，同比+32.51%/+29.41%/+28.50%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤21.31/30.60/39.95億元，同比+31.91%/+43.60%/+30.53%，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE66/46/35倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示

　　下游客戶擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)、國際貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險(xiǎn)、新品開發(fā)和技術(shù)升級(jí)不及預(yù)期。

　　最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：

　　該股最近90天內(nèi)共有17家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)13家，增持評(píng)級(jí)4家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為224.11。