光芯片廠商源杰科技(688498)今年第二季度盈利增速問鼎半導(dǎo)體行業(yè)，今年以來股價(jià)漲幅翻倍。公司高管在日前接受機(jī)構(gòu)調(diào)研中介紹，公司正在開發(fā)的大功率CW光源、高速EML(電吸收調(diào)制激光器芯片)已實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)突破，以滿足未來新技術(shù)方案的需求；當(dāng)前市場(chǎng)需求比較旺盛，公司目前在不斷提升產(chǎn)能。

　　2025年上半年源杰科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約2億元，同比增加70.57%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4626.39萬元，同比增加330.31%。其中，第二季度盈利增速位居A股半導(dǎo)體行業(yè)之首。同時(shí)，公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3元(含稅)。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司電信市場(chǎng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入9987.35萬元，較上年同期減少8.93%；相比，公司的數(shù)據(jù)中心及其他業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入約1億元，較上年同期上升約10倍。隨著公司高毛利率的數(shù)據(jù)中心板塊業(yè)務(wù)大幅增加，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，整體收入和利潤(rùn)同比增加。

　　據(jù)介紹，在AI算力需求爆發(fā)的背景下，公司在AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)，尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。該芯片要求同時(shí)具備大功率、高耦合效率、寬工作溫度的性能指標(biāo)，對(duì)激光器芯片無論從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝以及測(cè)試穩(wěn)定性提出更高要求。公司基于多年在DFB激光器領(lǐng)域“設(shè)計(jì)+工藝+測(cè)試”的深度積累，針對(duì)400G/800G光模塊需求，成功量產(chǎn)CW70mW激光器芯片，在市場(chǎng)端加強(qiáng)了商務(wù)拓展，逐步進(jìn)入更廣泛的客戶供應(yīng)鏈。

　　公司高管介紹，在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面，公司毛利率已處于行業(yè)合理水平；展望未來，隨著行業(yè)發(fā)展和產(chǎn)品迭代、工藝提升等方面，公司有信心維持毛利率在相對(duì)較高的水平。

　　主要產(chǎn)品中，公司100mW產(chǎn)品客戶驗(yàn)證與測(cè)試目前符合預(yù)期。2025年上半年，在數(shù)通領(lǐng)域中，公司收入大幅度增長(zhǎng)，尤其是針對(duì)400G/800G光模塊需求，呈現(xiàn)季度環(huán)比向上的趨勢(shì)，預(yù)計(jì)下半年將大幅增長(zhǎng)。未來公司將隨客戶硅光方案及1.6T需求而逐步出貨。

　　另外，100G PAM4EML產(chǎn)品已通過客戶驗(yàn)證，下一步目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)批量出貨并逐步提升份額；200G PAM4EML完成產(chǎn)品開發(fā)，正處于客戶推廣階段。

　　“目前市場(chǎng)需求比較旺盛，公司在不斷提升產(chǎn)能。”源杰科技高管表示，為確保擴(kuò)產(chǎn)，公司已經(jīng)做了長(zhǎng)期的規(guī)劃，并進(jìn)行了設(shè)備的采購(gòu)。

　　對(duì)于美國(guó)工廠進(jìn)展，公司高管表示，各項(xiàng)工作有序推進(jìn)，包括廠房改造、設(shè)備采購(gòu)及搭建團(tuán)隊(duì)等環(huán)節(jié)，為后續(xù)投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)奠定基礎(chǔ)。

　　去年11月25日，源杰科技公告擬向全資子公司Yuanjie Technology Pte.Ltd.(簡(jiǎn)稱“源杰新加坡”)增資不超過5000萬美元，用于下屬公司源杰美國(guó)建設(shè)美國(guó)生產(chǎn)基地，提升對(duì)海外客戶的交付和服務(wù)響應(yīng)能力，推進(jìn)全球化市場(chǎng)戰(zhàn)略。