信達(dá)證券（601059）股份有限公司龐倩倩近期對納思達(dá)（002180）進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《充電新領(lǐng)域聯(lián)手合作，芯片業(yè)務(wù)有望打開長期發(fā)展空間》，給予納思達(dá)買入評級。

　　納思達(dá)

　　事件：9月1日，納思達(dá)控股子公司珠海極海半導(dǎo)體與特來電新能源簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。協(xié)議有效期為簽訂之日起三年，雙方將在市場拓展、產(chǎn)品創(chuàng)新(MCU、DSP等芯片在充電領(lǐng)域新場景)、產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)等方面進(jìn)行合作。

　　兩大合作核心領(lǐng)域：充電基礎(chǔ)設(shè)施與數(shù)字電源領(lǐng)域芯片。特來電在電動(dòng)汽車充電領(lǐng)域深耕10余年，構(gòu)建了充電網(wǎng)-微電網(wǎng)-儲能網(wǎng)-數(shù)據(jù)網(wǎng)“四網(wǎng)融合”的新能源和新交通雙向交互產(chǎn)業(yè)。1)充電基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域國內(nèi)市場空間廣闊，政策要求加快主控芯片國產(chǎn)化替代。特來電將憑借智能充電網(wǎng)絡(luò)及平臺大數(shù)據(jù)優(yōu)勢，聯(lián)合極海研發(fā)高性能、高可靠的國產(chǎn)化主控芯片，打破充電設(shè)備智能化升級與國產(chǎn)替代的關(guān)鍵瓶頸。2)AI算力需求增長帶來數(shù)字電源市場加速擴(kuò)張，根據(jù)公司公告預(yù)計(jì)到2026年，AI相關(guān)電力消耗將顯著增長，可能達(dá)到2023年的數(shù)倍；加之政策要求到2025年底新建大型或超大型數(shù)據(jù)中心PUE降至1.25以內(nèi)，對實(shí)時(shí)控制DSP芯片的需求愈加旺盛。未來雙方將加速構(gòu)建充電場景需求+高性能芯片供給一體的能源補(bǔ)給生態(tài)。

　　公司在汽車電子、工控MCU芯片布局初具成效，長期發(fā)展空間廣闊。極海半導(dǎo)體在工控、汽車MCU芯片領(lǐng)域布局多年：1)工業(yè)電子領(lǐng)域：2025年上半年公司推出APM32E030工業(yè)級基礎(chǔ)拓展型MCU，實(shí)現(xiàn)主頻、功耗、功能、抗干擾等全方位的優(yōu)化升級；在電機(jī)變頻、驅(qū)動(dòng)器方向芯片也持續(xù)優(yōu)化。2)汽車電子領(lǐng)域：2025年上半年公司與廣汽發(fā)布國內(nèi)首款量產(chǎn)車規(guī)級芯片(AK2超聲波傳感器芯片與雙通道DSI3網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器芯片)，填補(bǔ)了國產(chǎn)車規(guī)級芯片在倒車?yán)走_(dá)、自動(dòng)泊車及智能駕駛感知領(lǐng)域的空白；G32A14X系列MCU芯片已實(shí)現(xiàn)在多家主流車廠規(guī)模量產(chǎn)，市場滲透率穩(wěn)步提升。根據(jù)沙利文、觀知海內(nèi)信息網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2024年中國MCU市場規(guī)模為625.1億元，2020-2024年年復(fù)合增長率為18.92%，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到近700億元。其中，汽車電子和工控分別占24%和23%的份額，合計(jì)約有300億的市場空間。另外根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021年國內(nèi)MCU芯片總國產(chǎn)率不足15%，公司未來MCU芯片國產(chǎn)化替代空間廣闊。

　　 DSP芯片逐步商業(yè)落地，合作開啟市場突破新方向。在DSP芯片領(lǐng)域，針對具身機(jī)器人和工業(yè)自動(dòng)化場景，極海在2025年上半年發(fā)布全球首款基于ArmCortex-M52雙核架構(gòu)DSP芯片G32R501，推出多款“芯片+算法+參考設(shè)計(jì)”一站式解決方案；針對人形機(jī)器人的產(chǎn)品布局包括關(guān)節(jié)控制器和靈巧手實(shí)時(shí)控制DSP芯片等產(chǎn)品，其中部分產(chǎn)品已面向宇樹科技、匯川技術(shù)（300124）等機(jī)器人及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域企業(yè)批量出貨。根據(jù)中研網(wǎng)和智研咨詢的數(shù)據(jù)，2025年國內(nèi)DSP芯片市場規(guī)模將突破400億元，但仍由國外廠商主導(dǎo)。此次與特來電在充電領(lǐng)域的合作，是公司芯片業(yè)務(wù)在新場景的重要突破。

　　國產(chǎn)化替代+需求端高景氣有利于公司芯片業(yè)務(wù)長期發(fā)展。公司在非耗材芯片(MCU+DSP)布局多年，投片量逐步增大，2025年上半年非耗材芯片銷量1.09億顆，環(huán)比增長50%，占總出貨量一半以上。國內(nèi)MCU+DSP芯片近些年市場規(guī)模增長迅速，且國產(chǎn)化率較低，未來公司非耗材芯片潛在市場空間廣闊，芯片國產(chǎn)化替代將成為重要機(jī)遇。

　　盈利預(yù)測與投資評級：公司在汽車、工業(yè)電子MCU，DSP等非耗材芯片布局初具成效，已與部分企業(yè)出貨合作，國產(chǎn)化替代+需求端高景氣有利于公司芯片業(yè)務(wù)長期發(fā)展，未來有望實(shí)現(xiàn)利潤良性增長。我們預(yù)計(jì)2025-2027年EPS分別為0.61/0.88/1.05元，對應(yīng)P/E分別為39.67/27.78/23.10倍,維持“買入”評級。

　　風(fēng)險(xiǎn)因素：下游需求改善不及預(yù)期、新產(chǎn)品推廣不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇。

　　最新盈利預(yù)測明細(xì)如下：

　　該股最近90天內(nèi)共有6家機(jī)構(gòu)給出評級，買入評級6家。