東吳證券股份有限公司周爾雙,李文意近期對(duì)北方華創(chuàng)（002371）進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《2025年中報(bào)點(diǎn)評(píng)：業(yè)績實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長，平臺(tái)化布局加速推進(jìn)》，給予北方華創(chuàng)買入評(píng)級(jí)。

　　北方華創(chuàng)

　　投資要點(diǎn)

　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)快速放量，25H1營收端延續(xù)快速增長：2025H1公司實(shí)現(xiàn)營收161.42億元，同比+29.51%；歸母凈利潤32.08億元，同比+14.97%；扣非歸母凈利潤為31.81億元，同比+20.17%。分產(chǎn)品看：(1)電子工藝裝備實(shí)現(xiàn)收入152.58億元，同比+33.89%，其中刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、熱處理設(shè)備、濕法設(shè)備收入分別超50、65、10、5億元，合計(jì)收入超130億元，占營收比重超過85%，占比持續(xù)提升，是公司營收增長主要驅(qū)動(dòng)力；(2)電子元器件實(shí)現(xiàn)收入8.66億元，同比-17.47%。Q2單季營收79.36億元，同比+21.82%，環(huán)比-3.3%，歸母凈利潤為16.27億元，同比-1.47%，環(huán)比+3.0%；扣非歸母凈利潤為16.11億元，同比+2.77%，環(huán)比+2.6%，主要系訂單交付節(jié)奏影響。

　　受毛利率波動(dòng)&研發(fā)費(fèi)用資本化比例下降影響，凈利率同比略有下滑：2025H1的綜合毛利率為42.17%，同比-3.33pct，其中電子工藝裝備、電子元器件毛利率分別同比-2.93pct、-6.93pct，IC設(shè)備毛利率波動(dòng)我們判斷與新品確認(rèn)及客戶結(jié)構(gòu)變化有關(guān)，電子元器件毛利率下降受行業(yè)景氣度下滑影響；銷售凈利率、扣非凈利率分別為19.83%、19.71%，同比-2.71pct、-1.69pct；期間費(fèi)用率為22.82%，同比+0.58pct，其中上半年研發(fā)投入29.15億元，研發(fā)費(fèi)用資本化比例28.74%，同比-10.61pct，研發(fā)費(fèi)用率有所提升。

　　存貨同比持續(xù)增長，在手訂單充足：截至2025Q2末公司存貨為311億元，同比+47%，表明公司在手訂單充足。2025H1經(jīng)營活動(dòng)凈現(xiàn)金流為-31.91億元，主要系購買商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金增加較多。

　　本土半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)型公司，將長期受益國產(chǎn)替代浪潮：北方華創(chuàng)平臺(tái)化布局持續(xù)加速，2025年SEMICON展會(huì)上公司推出了首款離子注入機(jī)Sirius MC313和首款電鍍(ECP)設(shè)備Ausip T830。此外，公司通過收購獲取芯源微的控制權(quán)，進(jìn)一步拓展其在涂膠顯影、清洗及多款后道封裝設(shè)備等優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)的布局。公司產(chǎn)品線已涵蓋薄膜沉積、干法刻蝕/去膠、涂膠顯影、離子注入、清洗、電鍍、熱處理的氧化/RTP等多種設(shè)備。

　　盈利預(yù)測與投資評(píng)級(jí)：考慮到后續(xù)訂單預(yù)計(jì)正常交付，我們維持公司2025-2027年歸母凈利潤預(yù)測為73.4/93.0/112.7億元，當(dāng)前市值對(duì)應(yīng)動(dòng)態(tài)PE分別為37/29/24倍，考慮到公司平臺(tái)化布局持續(xù)推進(jìn)，維持“買入”評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)周期波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、原材料價(jià)格波動(dòng)、地緣政治沖突等

　　最新盈利預(yù)測明細(xì)如下：

　　該股最近90天內(nèi)共有23家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)17家，增持評(píng)級(jí)6家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為476.24。