惠通科技:12月8日獲融資買入140.75萬元

來源: 同花順iNews 作者:兩融研究

同花順300033)數(shù)據(jù)中心顯示,惠通科技301601)12月8日獲融資買入140.75萬元,當(dāng)前融資余額5587.45萬元,占流通市值的6.06%,低于歷史30%分位水平。

交易日期融資買入額融資償還額融資余額
2025-12-081407484.003236007.0055874486.00
2025-12-058208110.002852917.0057703009.00
2025-12-04885076.001224855.0052347816.00
2025-12-03945687.001352003.0052687595.00
2025-12-021351043.001544579.0053093911.00

融券方面,惠通科技12月8日融券償還0股,融券賣出0股,按當(dāng)日收盤價計算,賣出金額0元,融券余額0,低于歷史10%分位水平。

交易日期融券賣出額融券償還額融券余額
2025-12-080.000.000.00
2025-12-050.000.000.00
2025-12-040.000.000.00
2025-12-030.000.000.00
2025-12-020.000.000.00

綜上,惠通科技當(dāng)前兩融余額5587.45萬元,較昨日下滑3.17%,兩融余額低于歷史30%分位水平。

交易日期證券簡稱融資融券變動融資融券余額
2025-12-08惠通科技-1828523.0055874486.00
2025-12-05惠通科技5355193.0057703009.00
2025-12-04惠通科技-339779.0052347816.00
2025-12-03惠通科技-406316.0052687595.00
2025-12-02惠通科技-193536.0053093911.00


說明1:融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方,市場人氣旺盛屬強勢市場,反之則屬弱勢市場。
說明2:買入金額=主動買入特大單金額+主動買入大單金額+主動買入中單金額+主動買入小單金額。

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